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电磁屏蔽材料的国内外研究现状(二)

       2.表面敷层型屏蔽材料
       通过贴金属箔、化学镀、真空镀、喷涂等方法, 对绝缘体表 面进行导电化处理而达到屏蔽效果, 属于反射损耗为主的屏蔽 材料。贴金属箔即把镍箔、铜箔、铝箔、铁箔、不锈钢箔等与塑 料薄片、薄板等用粘合剂连在一起, 然后再压制成型, 工艺较简 单, 屏蔽效果可达60 ~ 70dB。西班牙J. A. Pom po so等开发 出一种以PPy 混合物为基体的导电热溶性粘合剂(ICHMAs), 显示很好的EM I屏蔽效能, 同时又保存着传统粘合剂的优良 性能。化学镀和电镀法, 主要是将金属N i或Cu等镀覆到材料 的表面, 屏蔽效果可达60 ~ 120dB, 缺点是污染严重, 不符合绿 色环保。喷涂法是用电弧、火焰喷涂等方式在材料表面制备 锌、铝、铜等金属层, 厚度约为70μm, SE 可达70dB, 缺点是金 属层和基体之间结合不牢易脱落。 真空镀是采用PVD技术使金属气化, 然后在基材表面形 成金属镀层, 国内外在这方面的公开交流的资料不多。目前真 空镀A l在30 ~ 1000MH z时, SE 可达50 ~ 70dB。国内吉林大 学张丽芳等研究了磁控溅射法在塑料基片H IPS 沉积Cu / N i薄膜的工艺, 在10 ~ 106kH z范围内, 铜层为1. 0 ~ 4. 0μm 时, SE 为80~ 110dB, 试验发现薄膜的屏蔽主要取决于反射衰 减, 吸收衰减很小, 并认为多的反射面数可以获得高屏蔽效果。 美国E. Savrun等人用溅射的方法在ZnS 上沉积一层WS i2 ∕ 0. 7μm 的薄膜, 在400MH z ~ 18GH z的屏蔽性能效果良好, 其中在2GH z屏蔽效能可达53dB。2000年中科院李秀荣等采用阴极磁控溅射法在普通厚玻璃上制备用于高频电磁屏蔽 的ITO 透明导电膜, 研究了膜层的结晶程度和晶粒大小对膜层 性能的影响, 结果表明方块电阻在5 ~ 40Ψ /□范围内, 在8 ~ 18GH z高频范围内电磁波的反射率达88. 5%。

2018-03-13